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2005.12.03

メタルキャンの続き

06 製品につかうカレントリミッタ。典型的なヤツですわ。短絡事故時にどのくらいデバイス表面温度が上がるかと実験。前回が一週間。形状を変更して今回が5時間目。そもそもどのくらいの期間、事故が放置されるかわからん。
今の周辺温度が24度くらい。
計算通りとは言え、もう少し低くしたいですね。
この程度のディレーティングで行くと制御盤の内部温度も許容値ぎりぎり。(ファンつけるのぉ~って感じ)
あくまで事故時の温度上昇試験なんだけど、こんなものかな?ややこしい安全回路のコストや故障リスクを考えるとシリコンにメシを食わせておきたくなる。
これが前回のメタルキャンネタの真相でした。
事故時には2パラのTO220に6Wずつ食わせる予定。(仕様では2h/d)
自動的にバランスをする回路です。また、平常時の負荷は軽いものです。リスクを考え始めると際限なく豪華になってしまうのでちょうど良い加減を模索中。

12月 3, 2005 私の話 |

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コメント

ヒートレーンと言うのがあるね。ヒートパイプの進化したやつ。まだ、特許製品なのでそこしか出てないけど・・。温度を低く使うには放熱しかねいね。
しかし・・・。この省エネ時代にもったいない。何かいい方法はないものだろうか?。

投稿: 麒麟@尾張 | 2005/12/03 10:24:09

ヒートレーン、面白そうですよね。
でもある程度数を作らないと候補に挙げ難いです。
「省エネ時代にもったいない」 その通りです。平均電流を出すとか工夫の余地もあるのですが、負荷の仕様が明らかでないので、言われたとおりに作っている状態です。。。(汗)

投稿: よしどみ | 2005/12/03 20:13:29

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